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　　什么是FPC? 很多人都會有這樣的疑問。 FPC也稱為柔性電路板。 以下是對它的介紹。

　　柔性線路板是由聚酰亞胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和優(yōu)良的柔性印刷線路板。 簡稱軟板或FPC。

　　特點：具有布線密度高、重量輕、厚度薄的特點; 主要應用于手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機、LCM等眾多產(chǎn)品。

　　FPC的類型：

　　單層FPC

　　它具有一層化學蝕刻的導電圖案，柔性絕緣基板表面的導電圖案層為壓延銅箔。 絕緣基板可以是聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、芳綸和聚氯乙烯。 單層FPC可分為以下四個子類：

　　1、單面無覆蓋層的連接線圖形在絕緣基板上，線材表面無覆蓋層。 互連是通過焊接、熔焊或壓焊實現(xiàn)的，這在早期的電話中很常見。

　　2、單面連接有覆蓋層 與前一種相比，導線表面只多了一層覆蓋層。 覆蓋時，焊盤需要外露，端部區(qū)域可以干脆不覆蓋。 它是應用最廣泛的單面柔性PCB之一，用于汽車儀器和電子儀器。

　　3.雙面連接無覆蓋層

　　連接焊盤接口可以連接在導線的正反面，并在焊盤處的絕緣基板上開設過孔。 該通孔可以通過其他機械方法在絕緣基板的所需位置處沖壓、蝕刻或制造。 變得。

　　4. 帶覆蓋層的雙面連接

　　前一類不同之處在于表面有覆蓋層，覆蓋層有過孔，使其可以在兩側(cè)端接，仍然保持覆蓋層，由兩層絕緣材料和一層絕緣材料制成 金屬導體。

　　雙面FPC

　　雙面FPC在絕緣基膜的兩面都蝕刻有導電圖案，增加了單位面積的布線密度。 金屬化孔連接絕緣材料兩側(cè)的圖案，形成導電通路，滿足靈活的設計和使用功能。 覆蓋膜保護單面和雙面導體，并指示元件的放置位置。 根據(jù)需要，金屬化孔和覆蓋層是可選的，這種FPC使用較少。

　　多層FPC

　　多層FPC是將3層或多層單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鉆孔和電鍍形成金屬化孔，在不同層之間形成導電通路。 這樣，就不需要復雜的焊接過程。 多層電路在更高的可靠性、更好的導熱性和更容易的組裝性能方面具有巨大的功能差異。

　　優(yōu)點是基材薄膜重量輕且具有優(yōu)異的電性能，例如低介電常數(shù)。 用聚酰亞胺薄膜制成的多層柔性PCB板比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板輕1/3左右，但失去了單面和雙面柔性PCB的優(yōu)點。 靈活性，這些產(chǎn)品大多不需要靈活性。 多層FPC可進一步分為以下幾種：

　　1、柔性絕緣基板的成品在柔性絕緣基板上制造，成品指定為柔性。 這種結(jié)構(gòu)通常將許多單面或雙面微帶柔性PCB的兩側(cè)粘合在一起，但中心部分沒有粘合在一起，因此具有很高的柔性。 為了獲得高度的柔韌性，可以在導體層上使用薄而合適的涂層，例如聚酰亞胺，而不是更厚的層壓覆蓋層。

　　2、軟絕緣基板成品

　　該品類是在柔軟的絕緣基材上制造的，其成品不需要彎曲。 這類多層FPC是由聚酰亞胺薄膜等柔性絕緣材料層壓成多層板，層壓后失去其固有的柔韌性。

　　FPC制造工藝

　　到目前為止，F(xiàn)PC的制造工藝幾乎都是用減材法(蝕刻法)加工的。 通常以覆銅板為起始材料，通過光刻形成抗蝕劑層，對不需要部分的銅面進行蝕刻，形成電路導體。 由于咬邊等問題，蝕刻對精細電路有加工限制。

　　基于減法處理的困難或難以維持高良率的精細電路，認為半加法是一種有效的方法，并提出了各種半加法的方案。 半加成法微電路加工示例。 半加成法是以聚酰亞胺薄膜為起始材料，首先將液態(tài)的聚酰亞胺樹脂澆注(涂布)在合適的載體上，形成聚酰亞胺薄膜。

　　接著，通過濺射在聚酰亞胺基膜上形成晶體植入層，并通過光刻在晶體植入層上形成電路反轉(zhuǎn)圖案的抗蝕圖案，稱為耐鍍層。 通過在空白部分上電鍍形成導體電路。 然后，去除抗蝕劑層和不需要的晶種層以形成第一層電路。

　　在第一層線路上涂上感光聚酰亞胺樹脂，用光刻法為第二層線路層形成孔洞、保護層或絕緣層，然后在其上濺射形成植晶層，作為第一層的基底導電層 的兩層電路。 通過重復上述過程，可以形成多層電路。

　　使用這種半加成法，可以加工間距為5um、通孔為10um的超精細電路。 采用半加成法制造超細電路的關(guān)鍵在于用作絕緣層的光敏聚酰亞胺樹脂的性能。