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時(shí)間:2024-03-11 瀏覽:
排針排母的用途也很廣泛,在電路板中最為常見。質(zhì)量是影響電氣性能和工藝的基本要素。常見的質(zhì)量問題一般有:缺針、平整度不合格、保持力不足、塑料達(dá)不到耐溫標(biāo)準(zhǔn)等。
接下來,電子就對這些問題的細(xì)節(jié)進(jìn)行了講述:
一、 缺針。在排針排母的生產(chǎn)過程中,經(jīng)常會出現(xiàn)漏針的情況,需要經(jīng)過組裝工序。如何保證不合格品不流入客戶,是工廠質(zhì)量控制的關(guān)鍵因素之一。雖然每件產(chǎn)品都有全檢,但要靠工人的目視檢查,難免會導(dǎo)致視覺疲勞。我們會增加設(shè)備,主動(dòng)檢測機(jī)器上的缺Pin,確保篩選出缺Pin的產(chǎn)品。機(jī)器和人員的控制是提高良率的主要途徑。
二、平整度不合格。線路板端部焊接,貼片是必不可少的工序之一,排針排母卷帶包裝,自動(dòng)貼片提高生產(chǎn)效率,降低人工成本。那么選擇T產(chǎn)品時(shí)最擔(dān)心的問題就是平整度。一旦出現(xiàn)缺陷,產(chǎn)品就會被焊錫,不導(dǎo)電,返工補(bǔ)焊的過程繁瑣,增加了成本。因此,在這方面,電子在質(zhì)量控制上也非常小心,避免出現(xiàn)問題。
三、如何控制平整度,保證產(chǎn)品穩(wěn)定性?
1.機(jī)器。夾具篩選。制作控制治具,將平整度調(diào)整到8-10S。當(dāng)產(chǎn)品通過治具順利進(jìn)管時(shí),平整度合格。當(dāng)產(chǎn)品卡住不合格時(shí),平整度不符合要求,放置在缺陷產(chǎn)品區(qū)進(jìn)行檢查和修復(fù)。
2.儀器二次檢測。對無法完成主動(dòng)電機(jī)檢測且不通過治具的產(chǎn)品,使用CCD檢測平面度分析,檢測平面度后自動(dòng)進(jìn)入載帶包裝流程。
四、保持力不夠
1.保持力是排針排母性能中不可忽視的問題,但往往會導(dǎo)致嚴(yán)重的質(zhì)量事故。例如排母膠芯與端子之間的保持力不夠,焊接PCB時(shí)不易發(fā)現(xiàn)。一旦焊接結(jié)束在和排針對插時(shí),保持力不夠則會導(dǎo)致排針會將排母的膠芯全體帶出來,只留排母端子在PCB板上。這種批量的不良,將會給企業(yè)帶來嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。
2.在此環(huán)節(jié)中電子如何管控? 端子或膠芯生產(chǎn)完成后,首先進(jìn)行實(shí)際匹配,保持力和插入力是否在合理范圍內(nèi),測試合格后方可入庫。組裝生產(chǎn)線時(shí),在首件、檢驗(yàn)、產(chǎn)品取樣三個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行嚴(yán)格的夾持力和塞力試驗(yàn),并做好詳細(xì)的數(shù)據(jù)記錄,層層檢測適配后達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)才方可出貨。
五、塑料高溫。目前常用的塑料材料有P、PA6T、PA9T和LCP。其中,P只適用于波峰焊,而PA6T、PA9T、LCP均可用于波峰焊和回流焊。 SMD產(chǎn)品肯定是經(jīng)過回流焊的,所以在詢價(jià)的時(shí)候一定要了解客戶的加工工藝。 即使采用耐高溫原料,過爐時(shí)也會出現(xiàn)膠芯變形、起泡的問題。 為什么?
原因之一是PA6T、PA9T和LCP材料在生產(chǎn)后兩三個(gè)月內(nèi)不能使用,受潮材料在焊接時(shí)會引起起泡和變形。因此,如果塑料原料1-3個(gè)月不使用,則需要重新烘烤并通過回流焊進(jìn)行測試,以確認(rèn)是否會變形或起泡。