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　　隨著科技的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的體積越來越小，數(shù)據(jù)傳輸速度也越來越高。很多普通消費電子產(chǎn)品的PCB電路板至少有四層、六層甚至更多。當信號沿傳輸線傳播時，在信號路徑和返回路徑之間會產(chǎn)生力線，并在信號路徑周圍產(chǎn)生非常豐富的電磁場。這些擴展場也稱為邊緣場，邊緣場會通過互電容和互感在另一條傳輸線上轉換成能量。串擾的本質(zhì)實際上是傳輸線之間的互電容和互感。

　　哪些因素與串擾有關?

　　了解串擾是如何發(fā)生的，我們就可以了解哪些設計會影響串擾。影響串擾的設計因素主要包括以下幾個方面：

　　線間距：信號路徑之間的距離越近，串擾越明顯。隨著線間距的增加，近端和遠端串擾都會減少。當線距大于等于線寬的3倍時，串擾已經(jīng)很小了。三倍的線寬是工程師的信心來源。在三倍線寬的情況下，串擾基本可以忽略不計。

　　信號變化程度：信號的瞬時變化會帶來明顯的磁場效應。 信號的上升/下降沿越陡峭，串擾越明顯。

　　介質(zhì)層厚度：這里的介質(zhì)層厚度是指信號到參考層的距離。 介電層厚度的變化會導致串擾的變化。 一般來說，介電層的厚度越小，串擾越小。